在数字经济浪潮的推动下，电子电气行业正在经历前所未有的技术革命。 从5G通信到人工智能，从物联网到消费电子，每一次创新都离不开精密制造的技术支撑。 东莞市中创兴精密机械制造有限公司作为电子电器精密零部件的重要供应商，正以其深厚的技术积累为这个快速发展的行业提供坚实的制造基础。
5G时代的技术挑战与制造应对
高频、高速带来的全新要求
电磁兼容性 (EMC) 挑战
5G频段升级为毫米波（24-100GHZ）。
电磁屏蔽要求从60dB提高到80dB
谐振、串扰问题更加突出
信号完整性要求
数据传输速率超过20Gbps
阻抗控制要求±5%
插损要求：小于0.5dB
热管理挑战
芯片功率密度达到100W/cm²
控温精度±2℃
散热效率要求提高300%
我们的技术平台建设
针对这些挑战，我们建立了三大核心技术平台:
高频电磁兼容平台
技术体系
电磁仿真→材料选择→结构设计→性能测试
关键能力
- 屏蔽效能：0.1至100GHz全频段覆盖
- 测试精度：±0.5dB
- 设计优化：性能提升30%
2、精密连接系统平台
工艺路线
触点成型→绝缘组装→性能测试→可靠性验证
技术指标
Contact resistance: < 5mΩ
- Insertion and extraction life: > 10,000 times
- 信号速率：支持56Gbps
3、高效散热技术平台
创新之路
热模拟→结构优化→材料创新→工艺突破
绩效目标
Thermal conductivity: > 200W/m·K
Thermal resistance: < 0.2℃/W
- 重量：减轻40%
核心产品线技术深度解析
5G屏蔽组件：毫米波时代的“电磁卫士”
技术演进对比
4G时代（2.6GHz）与5G时代（28GHz）
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屏蔽要求：60dB→80dB
结构尺寸：λ/4=28.8mm → λ/4=2.7mm
材料厚度：0.3mm→0.1mm
制造精度：±0.1mm→±0.02mm
材料创新
高性能屏蔽材料
材料类型、屏蔽效能、适用频段、成本
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Galvanized steel sheet: 60dB <6GHz low
Copper alloy 75dB <30GHz
The composite shielding material is 85dB <100GHz high
导电垫片技术
金属丝网垫片：压缩比30-70%
Conductive rubber: Resistance < 0.01Ω·cm
金属化织物：优异的柔软度
制造工艺突破
微观结构加工
技术参数
最小孔径：Φ0.3mm
阵列孔精度：位置精度±0.01mm
孔壁粗糙度：Ra0.8μm
加工效率：500孔/分钟
表面处理的创新
选择性电镀工艺
局部镀银：厚度5-10μm
成本降低 40%
导电率增强20%
激光表面处理
表面粗糙度控制：Ra0.2-0.8μm
非接触加工，不变形
生产效率提升300%
典型案例：5G基站滤波器腔体
一、技术要求
材质：铝合金6061
尺寸：150×120×25mm
平整度：0.05mm
表面粗糙度：Ra0.4μm
Shielding effectiveness: > 75dB@28GHz
2. 技术挑战
薄壁型腔加工过程中的变形
高精度配合面要求
批量生产一致性
解决方案
技术创新
粗加工（余量1mm）→振动时效处理 →
半精加工（余量0.2mm）→自然时效24小时 →
精加工（逐层切割）→激光测量补偿
质量控制
100%三坐标测量（128个测量点）
在线激光测厚（精度±0.001mm）
谐振频率测试（精度±0.1MHz）
结果数据
尺寸精度：±0.015mm
平整度：0.03mm（比要求好40%）
制作周期：8分钟/件
成品率：99.7%
2、高速连接器：数据高速公路的“收费站”
技术规格升级
USB 3.2 (20Gbps) → USB4 (40Gbps) → 未来 (80Gbps)
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信号速率：20Gbps、40Gbps、80Gbps
阻抗要求：±10%、±7%、±5%
插入损耗要求：小于3dB、小于1.5dB、小于0.8dB
制造精度：±0.05mm ±0.02mm ±0.01mm
触点制造技术
材质选择
基本材质：铍铜C17200
镀层方案：镍基层（1-2μm）+金表层（0.5μm）
绩效指标
弹性模量：130GPa
电导率：22% IACS
接触力：50-100
